在今天的骁龙峰会上，高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出一系列创新的音频平台，其中包括面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7Pro音频平台。这两款音频平台采用高性能、低功耗计算、终端侧AI以及先进连接技术，将引领用户进入全新的音频创新时代，为用户提供极致的音频体验。
第一代高通S7Pro音频平台特点之一是超低功耗Wi-Fi技术的运用，使用户能够在家庭、楼宇或园区内漫步时仍然享受到高品质的音乐和语音通话体验。与目前仅靠蓝牙连接的距离相比，这项技术将音频终端的使用范围扩展得更远。高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis表示：“第一代高通S7和S7Pro音频平台将为音频领域树立全新的标杆。这些平台融合了终端侧AI的顶级技术，使用户在进行会议、社交、游戏、听音乐或追求片刻宁静时都能获得沉浸且个性化的音频体验。此外，第一代高通S7Pro音频平台还搭载具有低功耗的Wi-Fi和革命性的高通XPAN技术，进一步改善了音频连接体验，实现了全屋和楼宇范围内的音频连接覆盖。这些技术支持高达192kHz的多通道无损音乐串流以及面向游戏的增强多通道空间音频。”
骁龙畅听技术(Snapdragon Sound)已经成功应用于最新的第三代骁龙8移动平台以及骁龙X Elite。当与第一代高通S7或S7Pro音频平台配合使用时，用户将享受到前所未有的音频体验。最新发布的《音频产品使用现状调研报告》显示，消费者对于顶级音频体验的关注度非常高。73%的受访者表示：“我会确保每次购买的终端都能提供更好的音质。”此外，69%的受访者将无损音质列为影响其购买下一副耳塞的重要因素。
高通的音频平台将为用户提供全新的音频体验，同时满足用户对音质的高要求。这一系列的创新技术将引领音频领域掀起一股新的浪潮。作为高通技术的最新成果，第一代高通S7和S7Pro音频平台必将给用户带来颠覆性的音频体验，让他们在各种场景下都能获得沉浸且个性化的音频享受。随着高通不断推出创新的音频技术，用户在音频领域将迎来更多的惊喜和突破。
